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發表時間:2019-10-21
在皋埠集成電路小鎮(IC小鎮)地塊上,跟隨中芯國際落地的項目絡繹不絕,小鎮“虹吸效應”正在逐步顯現。近日,“天毅半導體”等多個項目分別簽訂落戶框架協議,單體項目的投資額均為5億元。以按照省委省政府關于大力推動數字經濟“一號工程”的戰略部署,越城區搶抓長三角一體化發展上升為國家戰略、全省“四大”建設和杭紹甬同城化發展機遇,正積極謀劃集成電路“萬畝千億”新產業平臺,全力創建集成電路小鎮,努力打造長三角區域重要的產業高地、創新高地和人才高地。
浙江天毅半導體技術有限公司(以下簡稱天毅半導體),是半導體行業第一家集新能源芯片設計、控制技術為一體,同時具備半導體設計、封裝、控制器軟硬件及特種材料自主研發及制造能力的企業,主導產品為IPM模塊、IGBT模塊、變頻模組、電動汽車變頻模組等。天毅IGBT項目擬在紹興投資建設IGBT、MOSFE模塊、IPM模塊一體機、變頻一體機等電子產品的設計、研發和生產制造基地。項目總投資5億元。
天毅半導體,屬于“中芯國際”項目的關聯產業項目?!斑@些項目的入駐,將促進紹興新舊動能的加速轉換?!奔呻娐沸℃傞_發辦相關負責人說,以建成集成電路產業“萬畝千億”新產業平臺為目標,小鎮正聚焦集成電路設計-制造-封裝-測試-設備及應用的全產業鏈,打造國內知名的集成電路產業集群高地和產城融合發展引領高地。
據了解,小鎮總規劃面積9566畝,分高新區塊和袍江區塊,功能布局為“一心四園兩區”。高新區塊,重點突出生態、生產和生活融合發展,建設為創新設計中心、綜合服務片區、封裝測試產業園、晶圓制造產業園。袍江區塊,側重引進集成電路全產業鏈項目,建設成為綜合服務片區、裝備材料產業園(綜合保稅區)、終端應用產業園。集成電路小鎮的目標是:2020年實現產值300億元,2022年突破500億元,2025年突破1000億元。
為加快集成電路產業發展,目前,小鎮布局招引了中芯國際等30余個重點項目,計劃總投資超300億元。其中,中芯國際晶圓制造項目,首期投資58.8億元,主要生產微機電系統(MEMS)、功率器件。預計2019年6月主廠房結構封頂,9月工藝設備調試,2020年一季度正式量產。集成電路小鎮創新綜合體項目,由“芯空間”投資建設,計劃投資50億元,打造集科技研發、文化休閑、生活配套于一體的創新服務綜合體,目標是建成集成電路設計產業園。此外,上海韋爾、吉姆西半導體等一批優質項目也已與小鎮擬定合作條款,即將落地。