天毅半導體IGBT項目落戶紹興 IC小鎮“虹吸效應”愈來愈強

發表時間：2019-10-21

 

在皋埠集成電路小鎮（IC小鎮）地塊上，跟隨中芯國際落地的項目絡繹不絕，小鎮“虹吸效應”正在逐步顯現。近日，“天毅半導體”等多個項目分別簽訂落戶框架協議，單體項目的投資額均為5億元。以按照省委省政府關于大力推動數字經濟“一號工程”的戰略部署，越城區搶抓長三角一體化發展上升為國家戰略、全省“四大”建設和杭紹甬同城化發展機遇，正積極謀劃集成電路“萬畝千億”新產業平臺，全力創建集成電路小鎮，努力打造長三角區域重要的產業高地、創新高地和人才高地。

浙江天毅半導體技術有限公司（以下簡稱天毅半導體），是半導體行業第一家集新能源芯片設計、控制技術為一體，同時具備半導體設計、封裝、控制器軟硬件及特種材料自主研發及制造能力的企業，主導產品為IPM模塊、IGBT模塊、變頻模組、電動汽車變頻模組等。天毅IGBT項目擬在紹興投資建設IGBT、MOSFE模塊、IPM模塊一體機、變頻一體機等電子產品的設計、研發和生產制造基地。項目總投資5億元。

天毅半導體，屬于“中芯國際”項目的關聯產業項目?！斑@些項目的入駐，將促進紹興新舊動能的加速轉換?！奔呻娐沸℃傞_發辦相關負責人說，以建成集成電路產業“萬畝千億”新產業平臺為目標，小鎮正聚焦集成電路設計-制造-封裝-測試-設備及應用的全產業鏈，打造國內知名的集成電路產業集群高地和產城融合發展引領高地。

據了解，小鎮總規劃面積9566畝，分高新區塊和袍江區塊，功能布局為“一心四園兩區”。高新區塊，重點突出生態、生產和生活融合發展，建設為創新設計中心、綜合服務片區、封裝測試產業園、晶圓制造產業園。袍江區塊，側重引進集成電路全產業鏈項目，建設成為綜合服務片區、裝備材料產業園（綜合保稅區）、終端應用產業園。集成電路小鎮的目標是：２０２０年實現產值300億元，2022年突破500億元，2025年突破1000億元。

為加快集成電路產業發展，目前，小鎮布局招引了中芯國際等30余個重點項目，計劃總投資超300億元。其中，中芯國際晶圓制造項目，首期投資58.8億元，主要生產微機電系統（MEMS）、功率器件。預計2019年6月主廠房結構封頂，9月工藝設備調試，2020年一季度正式量產。集成電路小鎮創新綜合體項目，由“芯空間”投資建設，計劃投資50億元，打造集科技研發、文化休閑、生活配套于一體的創新服務綜合體，目標是建成集成電路設計產業園。此外，上海韋爾、吉姆西半導體等一批優質項目也已與小鎮擬定合作條款，即將落地。