聯系電話:0575-88362899
當前位置:聯系我們 > 人才招聘
崗位職責;1、負責模塊封裝工序工藝管理(包含產品良率,過程質量等);2、負責模塊新產品數據維護及量產導入產線,協助模塊封裝材料的降本工作;3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓;4、負責封裝工藝類工裝設計開發;5、協助客戶異常反饋處理;任職資格:1、半導體器件、微電子封裝、材料、機電或相關專業大學本科及以上學歷;2、能適應倒班。